動力、續航再提升！Kia EV6等E-GMP平臺車款將導入意法半導體第3代SiC碳化矽功率模組
Hyundai-Kia 集團的 E-GMP 純電平臺以 800V 高電壓架構、高功率充電備受肯定，原先 E-GMP 平臺在後馬達 Inverter 逆變器的功率模組(Power Module)就有採用 SiC 碳化矽半導體，成本與轉換效率比傳統的矽半導體更高，更能提升續航。
如今瑞士半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics) 日前推出第 3 代的 SiC 碳化矽功率模組，並確認 E-GMP 平臺的 Kia EV6 等車款將採用，預計在動力、續航都能再升級。
瑞士半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics) 日前推出第 3 代的 SiC 碳化矽功率模組，並確認 E-GMP 平臺的 Kia EV6 等車款將採用。
E-GMP 平臺，原先已在後馬達逆變器採用 SiC 碳化矽功率模組
Hyundai-Kia 集團的 E-GMP 平臺，其不同於目前主流電動車的 400V 電壓架構，而是改採與 Porsche Taycan 類似的 800V 高電壓架構，並同時支援 400V 與 800V 雙規快充規格，800V 架構的優勢、在於能以高電壓讓車輛支援較大的充電功率，所以 E-GMP 平臺車款不僅能支援最大 240kW 的充電功率，最快也可在 18 分鐘完成 10%~80%的充電。而且 E-GMP 平臺更具有模組化與大空間等優勢，目前已大量用在 Hyundai Ioniq 5 與 Ioniq 6、Kia EV6、以及即將推出的 7 座 Kia EV9 休旅車款。
Hyundai-Kia 集團的 E-GMP 平臺，同時支援 400V 與 800V 雙規快充規格，800V 架構的優勢、在於能以高電壓讓車輛支援較大的充電功率。
而 2021 年 Hyundai-Kia 集團揭示 E-GMP 平臺的相關科技資訊時，當時就有提到 SiC 碳化矽半導體的身影。
E-GMP 平臺主要在後軸驅動馬達的升壓逆變器中，搭載了 SiC 碳化矽導體的功率模組(Power Module)，SiC 碳化矽導體的成本比起 Si 矽導體、IGBT(絕緣閘雙極電晶體)更高，但 SiC 碳化矽兼顧高耐壓與低電阻等特性，更適合用於高壓、高電流、高溫的工作環境，可帶來更佳的轉換與升壓效率，比起前述導體、採用 SiC 碳化矽可進一步將續航里程提升 5%。
2021 年 Hyundai-Kia 集團揭示 E-GMP 平臺的相關科技資訊時，也採用碳化矽(Silicon Carbide)作為後軸馬達逆變器功率模組內的半導體，強調可進一步將續航里程提升 5%。至於前軸驅動馬達則是採用集團內部研發的矽 (Si)導體電力模組。
供應商意法半導體推出第 3 代 SiC 碳化矽功率模組，EV6 確認採用
如今在瑞士知名半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics) 於 12 月公布的新聞稿中，就宣布推出 5 款全新基於旗下第 3 代 STPOWER SiC MOSFET 碳化矽電晶體技術的功率模組(Power Module)，這 5 款名為 ACEPACK DRIVE 的功率模組、可替汽車製造商提供一系列彈性的功率模組方案，來對應不同車型需求的工作電壓。
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瑞士知名半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics) ，12 月宣布推出 5 款全新基於旗下第 3 代 STPOWER SiC MOSFET 碳化矽電晶體技術的功率模組(Power Module)。
而且新聞稿中更已提到採用 E-GMP 平臺的 Kia EV6，確認會採用此一第 3 代 SiC 碳化矽功率模組。Hyundai-Kia 集團逆變器工程設計團隊 Sang-Cheol Shin 先生指出，最主要是意法半導體的第 3 代 C 碳化矽功率模組，可讓動力馬達的 Inverter 逆變器的轉換與運作效率更佳，帶來更加的動力表現、以及續航里程。
意法半導體新聞稿中，更已提到採用 E-GMP 平臺的 Kia EV6，確認會採用此一第 3 代 SiC 碳化矽功率模組。
根據意法半導體的官網資訊顯示，得益於第 3 代 SiC MOSFET 技術，讓全新的 ACEPACK DRIVE 功率模組系列能進一步降低損耗，以及提供出色的功率密度，帶來的散熱性能也更好。而 5 款全新 ACEPACK DRIVE 功率模組，可對應 180 至 300 kW 的額定功率範圍，最大接面溫度（Junction Temperature）則可達到 175°C。
目前全新 ACEPACK DRIVE 系列包含 ADP280120W3、ADP360120W3、ADP480120W3(-L)等 3 款已開始生產，至於 ADP46075W3 和 ADP61075W3 這 2 款則會在 2023 年 3 月全面投產。
根據意法半導體的官網資訊顯示，得益於第 3 代 SiC MOSFET 技術，讓全新的 ACEPACK DRIVE 功率模組系列能進一步降低損耗。 廣 告
Ioniq 5 等同平臺車款也可望採用，動力與續航實際提升數據尚未揭示
目前 Kia 原廠官方尚未揭示，若改用意法半導體第 3 代的 SiC 碳化矽功率模組後，旗下 EV6 車款的動力與續航提升實際數據為何，以及何時生產的 EV6 新車會採用全新的第 3 代 SiC 碳化矽功率模組。但包含 Hyundai Ioniq 5 等同為 E-GMP 平臺車款，預料未來也會搭載。U-CAR 後續將持續追蹤動向，並替讀者帶來第一手的最新相關報導。
包含 Hyundai Ioniq 5 等同為 E-GMP 平臺車款，預料未來也會搭載意法半導體供應的第 3 代 SiC 碳化矽功率模組。
https://news.u-car.com.tw/news/article/73338
