慧榮科技贊助2023亞洲VEX Signature機器人賽事

助力台灣學生赴國際大舞台競逐世界榮譽

新竹2023年10月5日 /美通社/ — 全球NAND快閃記憶體控制晶片領導廠商慧榮科技(NasdaqGS: SIMO), 宣布贊助2023亞洲VEX Signature機器人賽事，旨在鼓勵台灣學生參與世界教育型機器人競賽，促進他們與國際接軌，獲得更多寶貴經驗。慧榮科技一直致力於支持教育領域的創新發展及長期培育更多的科技人才，希望以贊助此賽事鼓勵台灣學生積極參與這項具有挑戰性和教育性的比賽，並將台灣的創新和科技實力展現給世界。

Vex Signature是備受矚目的全球最大機器人競賽，聚焦於激發青少年對科學(Science)、技術(Technology)、工程(Engineering)和數學(Math)（STEM）的熱情，以及培養他們領導能力和團隊協作能力。參與年齡跨國中及高中，參賽學生需針對每個賽季所推出的主題，建構一部屬於自己的機器人，並在賽事中與其他參賽隊伍進行合作與競賽。台灣學生參與Vex Signature機器人賽事將有機會與來自美國、加拿大、中國、日本等國家的優秀選手競逐榮譽。這不僅能夠提高他們的國際競爭力，還有助於拓展他們的人際網絡，結識志同道合的朋友，共同探索機器人技術的前沿。

慧榮科技總經理苟嘉章表示：「深感台灣科技人才需要企業的投資培養，我們希望透過這次贊助，可以鼓勵台灣年輕學子們參與這樣的活動，能啟發他們的創新能力，並在過程中拓寬他們的國際視野，為未來的職業生涯打下堅實的基礎。」

本屆亞洲賽事主辦學校為位於新竹的亞太美國學校Pacific American School，活動比賽日期為2023年12月15日至12月17日。本次活動不僅慧榮科技參與贊助外，同時也有許多企業共襄盛舉，如台積電、聯發科技、威剛科技、倚天酷碁、天虹科技等科技大廠及國家太空中心參與。

PAS創辦人暨校長朱家明(Pamela Chu)表示:「我們深知人工智慧時代的來臨，科技引領我們邁入新世紀。機器人技術對於學生的未來發展至關重要。很榮幸能參與主辦這令人振奮的賽事，致力於為學生提供一個啟發創意和促進學習的平台，並相信這次賽事將激發出學生們的無限潛力。」

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慧榮科技(Silicon Motion Technology Corp., NasdaqGS: SIMO)是全球最大的NAND Flash控制晶片供應商，其中SSD控制晶片的出貨量全球第一，應用在伺服器、PC及其他消費性電子品。慧榮同時也是eMMC和UFS嵌入式儲存控制晶片的市場領導者，應用在智慧型手機、IoT裝置及其他應用。我們同時提供SSD解決方案，包括為超大型資料中心提供的可客製化、高效能的企業級SSD，以及為車載和工控市場提供的單晶片儲存解決方案。客戶包括多數的NAND Flash大廠、儲存裝置模組廠及OEM領導廠商。更多慧榮相關訊息請造訪。

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